半導體業從德州儀器(TI)於1958年發明第一顆IC以來，經過了數十年的發展，其實已經建立累積起十分成熟的營運模式。最明顯的是由過去的IDM(Integrated Device Manufacturing，整合元件製造)型態演變成了高度的垂直分工模式，而所以能夠使此種模式盡致發揮的其實是半導體業，尤其是晶圓製造(Fabrication)段的高資本支出，以及半導體IC產品本身的高度差異性所致。晶圓製造段的高資本支出，增高產業進入門檻，而演變出專業晶圓代工、喝牛奶不必養牛的概念；而半導體IC產品本身的高度差異性，亦即存在的各式各樣通用IC、ASICS(Application Specified IC，特定用途IC)，甚至SOC(System on Chip)，造成設計公司(Design House)百家爭鳴、各擅所長，同時與晶圓代工廠、構裝廠、測試廠等相互配合，互蒙其利，進一步成就分工細膩的半導體供應鍊(Supply Chain)。發展幾趨完熟的半導體產業垂直體系，是否適用於面板業？面板業裡是否也可同樣分出設計公司與代工廠？
或許，面板業與半導體業相仿規模，甚至更鉅的資本支出，令人想將面板業套上半導體產業的運作模式。即便如此，面板業與半導體卻存在著某種本質上的極大差異，兩者產品的「標準化」程度，其實有著顯著差異。亦即半導體業必須依靠許多設計公司提供不同目的的IC設計，然後在晶圓廠生產；但對面板業而言，面板尺寸不可能成千上百種，設計的產品種類數目有一定上限，再加上漸趨標準化、單純化的面板尺寸趨勢，同時也隱含著，對產品設計標準化程度遠較半導體業高的面板業而言，決定是否能夠供給市場需求的關鍵要素，不在產品設計，而在產能掌握。亦即，握有產能的面板廠決定一切。從此角度思考，對面板業而言，較適合的其實是IDM模式，而非垂直分工；垂直分工其實從某個角度來看，反而拉長供應鍊長度，除遠遠增加供應鍊上材料的制價能力，導致成本居高不下結果之外，亦使長鞭效應容易發酵，並增加整體供應鍊管理成本之浪費。
「生命總會自己找到出路」。面板業運作模式也一樣，雖然仍在不斷摸索發展，但相信在不久的三兩年內，應該會確立出某種成本最經濟，且能符合大部分需求的適合模式。
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